電鍍銅是一種非接觸式的銅電極制備工藝，有望助力光伏電池實(shí)現(xiàn)完全無銀化。銅電鍍技術(shù)在印刷電路板PCB等行業(yè)應(yīng)用成熟，亦可用于晶硅電池金屬化環(huán)節(jié)，其原理是在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，進(jìn)而作為電極收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯，較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導(dǎo)電性能、更好的塑性和高寬比，有望替代高銀耗的絲網(wǎng)印刷技術(shù)，進(jìn)一步提高電池效率和降低銀漿成本，助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)?；l(fā)展。圖形化是電鍍銅整個(gè)工藝路線中的重要環(huán)節(jié)，主要分為光刻路線和激光 路線兩種。南京異質(zhì)結(jié)電鍍銅設(shè)備哪家好

異質(zhì)結(jié)電鍍銅的主要工序：前面的兩道工藝制絨和 PVD 濺射。增加的工藝是用曝光機(jī)替代絲網(wǎng)印刷機(jī)和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個(gè)環(huán)節(jié)：（1）圖形化：先使用 PVD 設(shè)備做一層銅的種子層，然后使用油墨印刷機(jī)（掩膜一體機(jī)）的濕膜法制作掩膜。在經(jīng)過掩膜一體機(jī)的印刷、烘干、曝光處理后，在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現(xiàn) 出來，即圖形化工藝。（2）金屬化：首先完成銅的沉積 （電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層）。然后去掉之前的掩膜、銅種子層，露 出原本的 ITO。然后做表面處理，比如文字、標(biāo)簽或者組裝玻璃，這是一整道工序，即完成銅電鍍的所有過程。南京異質(zhì)結(jié)電鍍銅設(shè)備哪家好 光伏電鍍銅設(shè)計(jì)的導(dǎo)電方式主要有水平滾輪導(dǎo)電方式。

光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅，電鍍銅后采用的表面處理方式業(yè)界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業(yè)使用時(shí)間久遠(yuǎn)技術(shù)已經(jīng)成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學(xué)沉錫、電鍍銅+化學(xué)沉銀幾種路線。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)，憑借技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。

異質(zhì)結(jié)電鍍銅的主要工序：前面的兩道工藝制絨和PVD濺射。增加的工藝是用曝光機(jī)替代絲網(wǎng)印刷機(jī)和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個(gè)環(huán)節(jié)：（1）金屬化：首先完成銅的沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層）。去掉之前的掩膜、銅種子層，露出原本的ITO。然后做表面處理，比如文字、標(biāo)簽或者組裝玻璃，這是一整道工序，即完成銅電鍍的所有過程。（2）圖形化：先使用PVD設(shè)備做一層銅的種子層，然后使用油墨印刷機(jī)（掩膜一體機(jī)）的濕膜法制作掩膜。在經(jīng)過掩膜一體機(jī)的印刷、烘干、曝光處理后，在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現(xiàn)出來，即圖形化工藝。HJT電鍍銅疊層技術(shù)路線。

電鍍銅光刻技術(shù)是指利用光學(xué)-化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法，將設(shè)計(jì)好的微圖形結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面上的微納制造技術(shù)。光刻設(shè)備是微納制造的一種關(guān)鍵設(shè)備，在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，根據(jù)是否使用掩膜版，光刻技術(shù)主要分為直寫光刻與掩膜光刻，其中掩膜光刻可進(jìn)一步分為接近/接觸式光刻以及投影式光刻。掩膜光刻由光源發(fā)出的光束，經(jīng)掩膜版在感光材料上成像，具體可分為接近、接觸式光刻以及投影光刻。其中，投影式光刻更加先進(jìn)，能夠在使用相同尺寸掩膜版的情況下獲得更小比例的圖像，從而實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的成像。直寫光刻也稱無掩膜光刻，是指計(jì)算機(jī)將電路設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)換為機(jī)器可識(shí)別的圖形數(shù)據(jù)，并由計(jì)算機(jī)控制光束調(diào)制器實(shí)現(xiàn)圖形的實(shí)時(shí)顯示，再通過光學(xué)成像系統(tǒng)將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，直接進(jìn)行掃描曝光。直寫光刻既具有投影光刻的技術(shù)特點(diǎn)，如投影成像技術(shù)、雙臺(tái)面技術(shù)、步進(jìn)式掃描曝光等，又具有投影光刻不具備的高靈活性、低成本以及縮短工藝流程等技術(shù)特點(diǎn)。HJT 電池外層的 TCO 是天然的阻擋層材料，因此 HJT 電池電鍍銅工藝也可以選擇不制備種子層。杭州自動(dòng)化電鍍銅設(shè)備費(fèi)用

電鍍銅路線PVD鍍膜技術(shù)鍍出的膜層，具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蝕性及化學(xué)穩(wěn)定性，膜層的壽命更長(zhǎng)。南京異質(zhì)結(jié)電鍍銅設(shè)備哪家好

光伏電鍍銅優(yōu)勢(shì)在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進(jìn)而提高組件功率。我們預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟(jì)性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對(duì)應(yīng)組件封裝/檢測(cè)成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢(shì)逐漸強(qiáng)化，有望成為光伏電池?zé)o銀化的解決方案。南京異質(zhì)結(jié)電鍍銅設(shè)備哪家好

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